シリコンバレーの注目AIスタートアップ50社をまとめた「AI50」が発刊
シリコンバレーの現地メディア「The SV Startups 100」編集部は、人工知能（AI）関連スタートアップ50社を紹介する「AI50」を発刊した。 シリコンバレーに本社を置き、US$ 100,000以上の資金調達 … Read more
ラトックシステム、Raspberry Pi用デジタル入出力ボードを発売
ラトックシステム株式会社、Raspberry Piと接続し、デジタル信号の入出力を可能にする拡張ボード「RPi-GP10T」および「RPi-GP10M」を、それぞれ2018年3月下旬より出荷開始する。 RPi-GP10T … Read more
ダイキン、AIを活用した故障修理の業務改革 —ABEJA「SIX 2018」
株式会社ABEJAは、2018年2月22日、東京都内でAIカンファレンス「SIX 2018」を開催した。そこでは、AIの実装に取り組むさまざまな産業・業界の企業が登壇し、最新の事例が紹介された。 本稿では、空調機器の大手 … Read more
DNP、AIを活用して店舗の売場を評価するサービスを開始
大日本印刷株式会社（以下、DNP）は、AI（人工知能）を活用し、商品の陳列方法やPOPといった演出などをチェックして、店舗の売場を評価するサービスを開発し、本年4月に開始すると発表した。 価格は、月額100万円（税別）か … Read more
東芝、自動運転システム向け長距離LiDARの回路技術を開発
東芝は、レーザの照射により、離れた物体までの距離情報を3D画像として得る技術「LiDAR」において、200mの長距離測定性能と高解像を実現する、車載用LiDAR向けの計測回路技術を開発した。 東芝は、同技術により、従来の … Read more
NXP、エッジ・コンピューティングを進化させる小型「IoT-on-a-Chip」ソリューションを発表
NXP Semiconductors N.V.は未来のエッジ・コンピューティングを進化させるとして、新しいIoT-on-a-Chipを発表した。 同製品は、NXPのArmベースi.MXアプリケーション・プロセッサ、Wi- … Read more
NEC、生鮮品からパッケージ品まで、あらゆる小売商品を画像認識する多種物体認識技術を開発
NECは、スーパーやコンビニなどの小売店で、決済時に必要な商品読み取りを効率化する技術として、生鮮品や日配品から、パッケージ品まで、あらゆる小売商品を画像認識する多種物体認識技術を開発したと発表した。 同技術は、特性の異 … Read more
キリンビール、NECの店舗棚割画像解析システムを導入
キリンビール株式会社は、日本電気株式会社（以下、NEC）と連携して、小売店舗の売場にある商品棚をスマートフォンのカメラで撮影し画像認識を行うことで、商品の陳列（棚割）状況を解析するシステムを開発し、2018年5月より導入 … Read more
マイクロソフト、ゲノム研究用クラウドツールの一般提供を開始
マイクロソフトは、AIとクラウドコンピューティングを活用し、ヘルスケア分野のイノベーションを目指すHealthcareNExTの取り組みとして、ゲノム配列をAIとクラウドを使って分析するツール Microsoft Gen … Read more
NXP、IoT機器のセキュリティを向上するKinetisワイヤレス・マイクロコントローラを発表
NXP Semiconductors N.V.は広範なエッジ・コンピューティング・ポートフォリオの新製品として、よりセキュアなデバイスとなるKinetis MCUのK32W0xワイヤレスMCUプラットフォームを発表した。 … Read more