要素技術

オン・セミコンダクター、低消費電力を可能にするSigfox認定RFシステムインパッケージを発表

2017-09-26

オン・セミコンダクターは、RFシステムオンチップ（SoC）と、TCXOを含むすべての周辺部品を統合したプログラマブルRFトランシーバ・システムインパッケージ（SiP）「AX-SIP-SFEU」を発表した。「AX-SIP … Read more

2017-09-26

羽咋市、NEC、金沢大学は羽咋市における健康で生きがいのもてる持続可能なまちづくりを目指すグランドデザインの検討を開始するにあたり、連携協定を締結した。羽咋市では高齢化による労働人口の減少に加え、要介護者を支える家族の … Read more

2017-09-26

ユカイ工学株式会社は、「心づかい機能」を持つ音声認識ソリューション「A/UN (アウン)」を活用した音声認識ロボットの受託・開発を開始した。「A/UN (アウン)」は東芝映像ソリューション株式会社の音声対話デバイス技術 … Read more

2017-09-26

LTEチップ・メーカーのSequans Communications S.A.（以下、Sequans）と、半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、両社の技術を融合したLTE通信対応のトラッキング用プ … Read more

2017-09-26

株式会社アクロディアは、スポーツ系IoT製品「Technical Pitch」を発売した。同商品は硬式野球ボールの中心部に9軸センサーが内蔵されており、ボール本体を投げると投球データがスマートフォンに転送される。そこから … Read more

2017-09-252017-09-25

NTTとトヨタは、パートナーロボット普及に向けて、NTTグループ各社が保有するAI技術corevo（コレボ）とトヨタが開発を進めている生活支援ロボットHuman Support Robot（以下、HSR）を活用して、日常 … Read more

2017-09-25

東芝映像ソリューション株式会社は、AIと音声技術を活用した音声対話デバイス「TH-GW10」を、2017年末頃を目途に北米市場向けに発売すると発表した。 TH-GW10は、ホームゲートウェイ機能と北米市場でニーズの高いモ … Read more

2017-09-25

日本電気株式会社（以下、NEC）とHortonworks, Inc.は、ビッグデータ活用における大規模分散処理プラットフォーム分野での戦略的協業を強化すると発表した。今回の協業強化により、NECはHortonworks … Read more

2017-09-25

バイオシグナル株式会社は、循環器医師と生体信号技術者が共同開発した「肉牛転倒検知・健康管理システム」（仮・特許出願中）を本年10月6日に発売すると発表した。同システムは畜産農家や畜産試験場などで肥育されている食用牛の転 … Read more

2017-09-252017-09-25

総合防災メーカーのヤマトプロテック株式会社とZ-Wave（※）によるIoTクラウドサービスを展開する岩崎通信機株式会社は、防災市場に向けたIoTサービスで協業すると発表した。両社は互いの強みを活かし、SNSやメール配信 … Read more