東芝、生産ラインの製品表面の微小な欠陥を広い撮像視野で可視化・判別する光学検査技術を開発

生産現場の外観検査自動化においては、製品表面の画像を撮影し、その画像を解析することにより欠陥を検出する手法がとられている。

しかし、微小な欠陥は明暗のコントラストがつきにくく判別ができないことがあり、微小欠陥の判別が求められる検査においては、今でも、熟練者による目視検査や触診検査が行われていることが多い。

そうした中、株式会社東芝は、生産ラインでの外観検査において、製品表面のミクロンサイズの微小な欠陥（キズなど）を、広い撮像視野でリアルタイムに可視化・判別する光学検査技術「OneShotBRDF」を開発した。

この技術は、ミクロンサイズの微小な欠陥により生じるわずかな光の方向を色で識別してデータ化するもので、微小欠陥の有無に加え、深さも推定することが可能だ。

搬送中の製品を撮像する「ラインカメラ」に対応し、光学フィルターを変更することで、凹凸の3Dデータを取得することもできる。また、東芝独自の画像解析技術と組み合わせることで、取得画像から微小欠陥を自動判別することも可能だ。

なお、この技術の詳細は、2022年8月１日に開催される国際学会ISOM’22 （International Symposium on Imaging, Sensing, and Optical Memory 2022)にて発表される予定だ。

IoTNEWS編集部

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