日立ハイテク、山口・下松市の笠戸地区に半導体製造装置の新製造棟を建設

日立ハイテクは4月18日、半導体製造装置事業でエッチング装置の生産能力の増強を目的に、山口県下松市の笠戸地区に新製造棟を建設し、2025年度から生産を開始すると発表した。投資額は、約240億円。

新製造棟は、需要変動に対応した生産効率化や開発製品の早期量産化に対応するため、仮想空間でのモノづくり検証を導入するなど生産ラインのデジタル化や自動化を推進し、現行の生産能力の2倍を実現する。

また、再生可能エネルギーの電力を導入し、カーボンニュートラルを達成する。加えて、太陽光発電システムや電力監視システムを積極採用し、一層の省エネ活動を推進し電力使用量の削減を図る。

新製造棟の所在地は、山口県下松市東豊井。敷地面積が約8万m2、延床面積は約3万5000m2。鉄骨造の地上4階建で、竣工は2025年4月を予定する。

日立ハイテクでは、笠戸地区の新製造棟建設を契機に、今後も顧客と協創し、プロダクトにデジタルを加えたソリューションを提供することで、最先端分野で顧客の飛躍と成長を後押しするとしている。

IoTNEWS編集部

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