LeapMindとPALTEK、FPGAを活用したエッジAIソリューションの開発・量産導入の加速に向けて協業

近年、AIの要素技術であるディープラーニングにより、画像処理や音声処理などいくつもの分野で劇的な精度向上が実現されてきた。しかし、現在クラウド上のGPUを使って処理することが一般的で、推論時には通信量や負荷、レイテンシの問題からクラウドで効率的に処理できない活用事例が多数存在し、エッジデバイスでの推論処理の実行は重要な技術的課題となっている。

特に応答速度やネットワーク環境など制約が厳しい自動運転やスマートシティ、ロボット制御等のリアルタイムIoT系アプリケーションでは、消費電力やメモリ量を低く抑えたローエンドデバイスでの推論処理が必要である。中でもCPUやGPUと比べ、少ない消費電力で高い性能と低レイテンシを実現でき、長期保証や耐久性があるFPGAを用いたエッジAI領域での課題解決に注目が集まっている。

LeapMind株式会社と株式会社PALTEKは、FPGAを活用したエッジAIソリューションの協業に合意した。併せて、PALTEKが提供開始したMPSoC(※)搭載のエッジAI向けオリジナルハードウェアプラットフォーム「So-Oneモジュール」にLeapMindの超低消費電力AIアクセラレータ「Efficiera」が正式対応した。

同協業では、低消費電力SoC FPGAをはじめとした小型エッジデバイスにAI機能搭載を実現するLeapMindの技術力と、産業機器向けに実績を持つPALTEKの量産導入までの提案・販売力および技術サポートを組み合わせ、FPGAを活用したエッジAIソリューションの開発・量産導入を加速し、顧客の課題解決に向けた最適なソリューションを両社で提案・実行していく。

また、共同拡販活動を通して、So-OneモジュールとEfficieraの統合ソリューションを一部事業者へ先行して提案し、建設機械・農業機械をはじめとした産業機器へのAI技術の実導入を検討している多数の事業者を対象に正式提供を開始する予定だ。正式対応したことにより、ディープラーニング機能を搭載した量産製品の開発期間の短縮とコスト削減ができ、顧客の組込みAI製品の量産化を促進する。
LeapMindとPALTEK、FPGAを活用したエッジAIソリューションの開発・量産導入の加速に向けて協業

※ MPSoC:ザイリンクスのSoCポートフォリオのひとつで、プロセッサのソフトウェア プログラマビリティとFPGAのハードウェア プログラマビリティを兼ね備えている。また、低消費電力で低コストのデザインの迅速な製品化を実現する。

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