KDDI、SORACOMとの事業共創に向け、IoTデバイス基盤のResin.io社に出資

KDDI株式会社は、5G時代におけるKDDIグループとの事業シナジーを見据え、有望なベンチャー企業への出資を目的とした「KDDI Open Innovation Fund 3号」(運営者: グローバル・ブレイン株式会社:以下、KOIF3号) を通じて、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを提供する英Resin.io Limited に出資したと発表した。

Resin.ioでは、多くのITソフトウェア開発者に親和性が高いLinuxベースの開発ツールをさまざまなIoTデバイスに適用し、IoTサービス開発者の裾野を広げると同時に、IoTにおけるデバイス管理や機能の拡張ができるプラットフォームを提供している。

同出資は、KDDIグループ会社が持つベンチャー企業ネットワークおよび、知見を積極活用する「投資プログラム」の1つ、「SORACOM IoT Fund Program」を通じて実施しており、KDDIグループである株式会社ソラコムとの事業共創を見据えた取り組みだとしている。

ソラコムはResin.ioとの戦略的業務提携を通じて、IoTデバイス管理の取り組みを進め、デバイス・通信・クラウドを跨る総合的なIoTプラットフォームを構築していく考えだ。

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ケイディーディーアイ(KDDI)
Resin.io
グローバル・ブレイン(GB)
ソラコム(SORACOM)

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