STが汎用マイクロプロセッサ「STM32MP23」を発表、AI/ML・高温対応で産業IoTを支援
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、新しい汎用マイクロプロセッサ「STM32MP23」シリーズを、マス・マーケット向けに提供開始したことを発表した。 同シリーズは、最高125℃までの動作温度範囲と、デュアルAr … Read more
Nordic、セルラーIoTモジュール「nRF9151」が物理SIM不要の「IIJ SoftSIM」に対応
従来のセルラーIoTデバイス開発においては、物理的なSIMカードとその実装スペース（ソケット）、そしてSIMカード自体の調達・管理コストが課題となるケースが少なくなかった。 特に、スペースや消費電力に厳しい制約のあるウェ … Read more
ザインエレクトロニクス、設計無しでエッジAIカメラ構築・使用が可能なソリューションを提供
ザインエレクトロニクス株式会社は、設計不要で使用開始できるエッジAIコンピューティングソリューションの提供を開始した。 今回、提供を開始するエッジAIコンピューティングソリューションは、エッジAIコンピュータを核として、 … Read more
東北システムズ・サポート、近距離読み取りに特化したUHF帯RFIDリーダ2種を発売
株式会社DTSのグループ会社である株式会社東北システムズ・サポート（以下、TSS）は、近距離読み取りに特化したUHF帯RFIDリーダとして、ウェアラブル型の「MR20」およびバーコードスキャン機能搭載のハンディ型「SR1 … Read more
電通総研、国際標準OID4VC準拠のVCソリューション開発へ向けPoCを開始
株式会社電通総研は、デジタル証明書の国際標準技術仕様であるOID4VC（OpenID for Verifiable Credentials）に準拠したVC（Verifiable Credentials）ソリューションの開 … Read more
ソニー、小型軽量・長測距レンジのLiDAR「AS-DT1」を発表
ソニー株式会社は、高い測距性能と、屋外晴天下で10m以上の測距レンジを持つ、小型・軽量なLiDARデプスセンサー「AS-DT1」の商品化を発表した。 「AS-DT1」は、測距方式としてdToF方式を採用しており、照射した … Read more
ソラコム、データ収集・蓄積サービスに通信回数を削減する「一括書き込み」機能を追加し省電力型IoTを支援
株式会社ソラコムは、同社が提供するIoTプラットフォーム「SORACOM」における、データ収集・蓄積サービス「SORACOM Harvest Data（ソラコムハーベストデータ）」に、新たに「一括書き込み」機能を追加した … Read more
MEEQ、IoTデバイスの状態変化を検知・通知する機能「MEEQ APPS」を新設
ミーク株式会社は、同社が提供しているIoT事業者および企業向けのIoT/DXノーコードプラットフォーム「MEEQ（ミーク）」に、サービスカテゴリー「MEEQ APPS」を新設した。 「MEEQ APPS」は、IoTデータ … Read more
アルファプロジェクト、最大80TOPSのルネサスMPU搭載エッジAIボード「AP-RZV2-0A」を発売
株式会社アルファプロジェクトは、ルネサス エレクトロニクス株式会社（以下、ルネサス）製のAI MPU（マイクロプロセッサユニット）「RZ/V2H」を搭載した組込みボードコンピュータ「AP-RZV2-0A」の販売を開始した … Read more
ST、ロボットや機械のモータ制御を支援する開発基盤「EVLSERVO1」を発表
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、最大3kWの高出力ながら小型化を実現したサーボドライバのリファレンス設計「EVLSERVO1」を発表した。 「EVLSERVO1」は、サーボモータ制御のための開発基盤だ。外形 … Read more