構造計画研究所、共同研究で構造物の高速振動を計測する圧縮センシングを用いた新手法を開発
株式会社構造計画研究所は、独立行政法人 国立高等専門学校機構 広島商船高等専門学校 商船学科 加藤由幹助教との共同研究を通じて、DIC技術に圧縮センシングと呼ばれるデータサイエンス技術と特殊な撮影方式、およびその数学モデ … Read more
MODE、データ活用のためのセンサ・デバイス向けIoT検証環境「MODEテストフィールド」を開設
MODE, Inc.は、現場データ活用のためのIoTプラットフォームを提供しており、これまでMODEセンサパートナープログラムを通じて、センサパートナー企業とのビジネス共創を進めてきた。 そして本日、MODEは、センサパ … Read more
SSS、電磁波ノイズエネルギーから電力を生成するモジュールを開発
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（以下、SSS）は、電磁波ノイズエネルギーを利用したエナジーハーベスティング（環境発電）用のモジュールを開発した。 今回SSSが開発したモジュールは、電気を使用するあらゆる機器 … Read more
NECとLumApps、従業員エンゲージメントの向上に貢献するクラウド型社内ポータルソリューション「LumApps」を販売開始
昨今、テレワークをはじめとした柔軟な働き方の普及に伴い、従業員エンゲージメント向上のために経営層メッセージの浸透や社内情報へのアクセスの重要性が増し、全従業員のコミュニケーションや情報共有のハブとしての役割を担う社内ポー … Read more
サン電子、IoTエッジコンピュータ「Rooster LBX8110」を販売開始
サン電子株式会社は、Roosterブランドの新モデルであるIoTエッジコンピュータ「LBX8110」を、2023年9月7日より販売開始する。 「LBX8110」にはDebian11が搭載されているほか、基本的な設定につい … Read more
MediaTek、TSMCの3nmプロセス技術を使用したチップを2024年に量産開始
MediaTekとTSMCは本日、MediaTekがTSMCの3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に成功し、MediaTekのDimensityシステムオンチップ（SoC）として、2024年にも量産を開始する … Read more
ISIDとテックタッチ、デジタルアダプションプラットフォーム「テックタッチ」の販売で協業
多くの企業がDX推進により業務効率化や顧客体験向上を実現するために、様々なシステムを導入しその活用に取り組んでいる。しかし、従業員にシステムの操作方法やその前提である業務ルールを正しく周知することが難しいため、データの誤 … Read more
JR東日本と日立、フルデジタル変電所システムの導入へ
東日本旅客鉄道株式会社（以下、JR東日本）、株式会社日立製作所（以下、日立）は、共同で開発したフルデジタル変電所システムを、2025年度以降に導入することを発表した。 現行の保護・制御システムは、変電所構内で受け渡しを行 … Read more
DATAFLUCTとセゾン情報システムズ、両社サービスを連携し環境のデータと非構造化データの活用を加速
株式会社DATAFLUCTと株式会社セゾン情報システムズは、、DATAFLUCTのノーコードクラウドデータプラットフォーム「AirLake」と、セゾン情報システムズの日本発iPaaS（クラウド型データ連携プラットフォーム … Read more
ジール、分析・レポーティングを体感できる「Snowflakeデータ連携 for BI体感パック」をリリース
株式会社ジールは、Snowflake株式会社が提供するSnowflakeデータクラウドとユーザが選択したBI製品を使い、分析やレポーティングなどの活用イメージを体感できる「Snowflakeデータ連携 for BI体感パ … Read more