AI搭載センサーで変わる、ウェアラブルの未来 ーボッシュの新MEMS「BHI260AP」
ボッシュ株式会社は、新たに、主にウェアラブルデバイスで使用できるMEMSの自己学習型AIセンサー「BHI260AP」を開発した。 MEMSとは、半導体のシリコン基板やガラス基板、有機材料などに、機械要素部品のセンサーやア … Read more
IoTにおけるプラットフォームとは、クラウド側の技術とデバイス側の技術に大きく分かれる。
デバイス側については、CPUなどのICモジュールや、そこに搭載されるOSなど、スマートフォンの普及からチップの小型化、省電力化、コスト低下が進む中で様々なモノに頭脳を搭載することができるようになった。
また、クラウドとデバイスをつなぐ、通信モジュールは、4G, 5Gといった馴染みの深い通信だけでなく、小データを定期的に送信することに特化したLPWAなどの通信に関しても含まれる。
通信モジュールも小型化・省電力化と、様々な通信形式への対応が進んでおり、今後様々なセンサーが取得するデータを発信するために必須とされその発展が期待されている。
ボッシュ株式会社は、新たに、主にウェアラブルデバイスで使用できるMEMSの自己学習型AIセンサー「BHI260AP」を開発した。 MEMSとは、半導体のシリコン基板やガラス基板、有機材料などに、機械要素部品のセンサーやア … Read more
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