MediaTek、Wi-Fi Allianceの「Wi-Fi CERTIFIED 7」製品第一弾を発表
MediaTekは、Wi-Fi Allianceと協業し、「Wi-Fi CERTIFIED 7」製品の第一弾を提供することを発表した。 「Wi-Fi CERTIFIED 7」は、IEEE 802.11be規格の無線LAN … Read more
MediaTek、広範なIoTデバイスに5Gデータレートと電力効率を提供する「RedCap」を発表
MediaTekは、5G RedCapをサポートするモデムと、チップセット・ファミリーを拡充することを発表した。 「RedCap」は reduced capabilityの略で、5Gの利点を、消費者、企業、産業用のNR（ … Read more
MediaTek、スマートフォンの性能と電力効率を向上させるチップセット「Dimensity 9300」を発表
MediaTekは、オールビッグコアを採用した最新のモバイルチップ「Dimensity 9300」を発表した。 「Dimensity 9300」は、TSMCの第3世代4nmプロセスで製造され、最大3.25GHzの動作速度 … Read more
MediaTek、TSMCの3nmプロセス技術を使用したチップを2024年に量産開始
MediaTekとTSMCは本日、MediaTekがTSMCの3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に成功し、MediaTekのDimensityシステムオンチップ（SoC）として、2024年にも量産を開始する … Read more
MediaTek、5Gデバイス向けのチップセットを含む「Dimensity 6000」シリーズを発表
MediaTekは、5Gデバイスを強化するために設計されたチップセットを含む、新しい「Dimensity 6000」シリーズを発表した。 新たなチップセットである「Dimensity 6100+ SoC」は、電力効率、デ … Read more
村田製作所、CAT.M1/NB-IoT対応LPWAモジュールを開発
ネットワークインフラの普及によりIoTが進展し、さまざまなモノとモノがつながるようになっている。たとえば、橋梁や高架道、トンネルなどの老朽化するインフラの維持管理、スマートメーター（電気、ガス、水道の遠隔検針）など、機器 … Read more
Alibaba A.I. Labs、スマートホーム分野でMediaTekとの戦略的協力を発表
Alibabaの消費者向けAI製品の開発を手がけるAlibaba A.I. Labsと、ファブレス半導体メーカーであるMediaTekは10日、スマートホームプロトコル、カスタマイズされたIoTチップ、AIスマートハード … Read more
メディアテック、スポーツに最適化されたAndroidWearスマートウオッチ「Polar M600」にSoCを供給
メディアテックは3日、よりスマートで、機能豊富なフィットネス・アクティビティー向けのウエアラブルに対する消費者の要望に応えるため、スポーツに最適化された最新リリースのAndroidWearスマートウオッチPolar M6 … Read more
メディアテックとOrange、コネクテッドオブジェクトのセルラー・コネクティビティー普及を加速するコラボレーションを発表
メディアテック（MediaTek）とOrangeは、コネクテッドオブジェクトに対する業界需要の増大に対応するため、すぐに使えるセルラー・コネクティビティーを組み込んでいるIoT向け製品を販売するための新たなコラボレーショ … Read more
ドコモとメディアテック、2020年の５Gサービス提供の実現に向けて、技術開発と実験で協力
メディアテック（MediaTek）は、NTTドコモが2020年にサービス提供を目指す「第5世代移動通信方式」に関する実験協力を行っていくことを発表した。NTTドコモはこれまで世界の主要ベンダー12社と進めてきたが、新たに … Read more