クアルコムの5G「スマホ」の今、これから拡がる「非スマホ」の5G対応 ーMWC2019バルセロナレポート2

現在、アメリカをはじめ、いくつかの国で5Gがスタートしているが、今年は韓国や中国などでも5Gがローンチされる見込みで、5Gに対応したスマホが次々と発売されることが明らかになっている。

5G対応SoCは1チップ化へ向かう

今年発売されるサムスン、LG、オッポ、シャオミなどの5G対応スマホは、クアルコムの5GモデムX50を搭載する。CES2019のレポートにも記載したが、2019年前半に登場する5G対応スマホは、Snapdragon855とX50モデムを組み合わせた形で提供されるが、今後は1チップ化に向かっていくという。

クアルコムの5G「スマホ」の今、これから拡がる「非スマホ」の5G対応
最新のSnapdragon855は、5G対応の1チップ化に向けたベースに

1チップ化によって、端末メーカーにとって、5Gスマホの開発がより簡易に手軽になっていく、というメリットがある。

いずれ、LTE対応のSoCのようにスタンダードなものからハイエンドのものまで複数のラインナップが用意されるようになることが予測されるので、「5G対応=ハイエンド機種」となるのは一時的となるだろう。

※SoC:System-on-a-Chipの略、CPUも含めて制御に必要な複数の部品(システム)が1つのチップにまとめられている

他にも1チップ化によるメリットがある。それはさらなる高速化だ。

ネットワーク側の対応が前提となるが、最新の「X55」と呼ばれるモデムでは5Gのみでもダウンリンク(下りの通信)で7Gbpsになるという。

さらにX55は、LTEにも対応していて、下り最大2.4Gbpsに対応するとのことで、今後高速化はまだまだ進みそうだ。

そして「LTEも5Gも同時に利用可能(デュアル・コネクティビティ)」となるため、理論的には最大で約10GBpsに近い通信速度になる。

ただし、実態としては、高速性よりもLTE、5Gを両方同時に利用できることによる通信安定性がベネフィットになるだろう。

ちなみに、1チップ化に向けた、今後のステップを簡単に説明すると以下のようになる。

Step1:
最初の5G対応スマホは2G~LTEに対応するモデムとAPUが一体化し、1チップ化したSnapdragon855に5GモデムX50をアドオンして対応。

※APU: アプリケーションプロセッサユニット。CPUに画像処理や音声処理などを統合したプロセッサのこと

Step2:
2019年後半にリリースされる5G対応スマホはAPUに2G~5Gに対応したX55モデムをアドオンして対応。

Step3:
APUと2G~5G対応モデムを1チップ化し、汎用性を高め、より簡易に5G対応スマホの製造を可能とし、2020年中に1チップ化したSoCが搭載されたスマホが発売される見込み。

次ページは、「ミリ波とSub-6への対応は、スマートフォンメーカーによって異なる

Previous

DNP、データ活用プラットフォームサービス「DNPマーケティングクラウド」の提供を開始

ファーウェイのテクノロジーをフル活用した5G普及アプローチ ーMWC2019バルセロナレポート3

Next