MediaTekとTSMCは本日、MediaTekがTSMCの3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に成功し、MediaTekのDimensityシステムオンチップ（SoC）として、2024年にも量産を開始する予定だと発表した。
TSMCの3nmプロセス技術は、ハイパフォーマンスコンピューティングとモバイルアプリケーションの両方に対するプラットフォームサポートに加え、性能、電力消費、歩留まりを向上させる。
この技術は現在、同社のN5プロセスと比較して、同じ消費電力で18%の速度向上、または同じ速度で32%の電力削減を実現し、ロジック密度は約60%向上しているのだという。
MediaTekのDimensity SoCは、モバイルコンピューティング、高速コネクティビティ、AI、マルチメディアに対するユーザエクスペリエンス上の要件が高まることが想定して設計されている。
このチップセットは、2024年下半期からスマートフォン、タブレット、インテリジェントカーなどの機器に搭載される予定だ。
TSMCのアジア・欧州セールスおよび研究開発担当シニアバイスプレジデントのCliff Hou氏は、「MediaTekとTSMCがMediaTekのDimensity SoCで協業することは、業界最先端の半導体プロセス技術がポケットの中のスマートフォンのように身近なものになることを意味します。」と述べている。
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