ロームとA*STARのIME、次世代工場向けにセンサノード上で装置の異常を検知する人工知能チップの共同研究を発表
半導体メーカーのローム株式会社とシンガポール科学技術研究庁(略称、A*STAR)の世界的な研究機関であるマイクロエレクトロニクス研究所(略称、IME)は、次世代工場向けに、センサノード上で装置の異常を検知する人工知能(A … Read more

IoTにおけるプラットフォームとは、クラウド側の技術とデバイス側の技術に大きく分かれる。
デバイス側については、CPUなどのICモジュールや、そこに搭載されるOSなど、スマートフォンの普及からチップの小型化、省電力化、コスト低下が進む中で様々なモノに頭脳を搭載することができるようになった。
また、クラウドとデバイスをつなぐ、通信モジュールは、4G, 5Gといった馴染みの深い通信だけでなく、小データを定期的に送信することに特化したLPWAなどの通信に関しても含まれる。
通信モジュールも小型化・省電力化と、様々な通信形式への対応が進んでおり、今後様々なセンサーが取得するデータを発信するために必須とされその発展が期待されている。
半導体メーカーのローム株式会社とシンガポール科学技術研究庁(略称、A*STAR)の世界的な研究機関であるマイクロエレクトロニクス研究所(略称、IME)は、次世代工場向けに、センサノード上で装置の異常を検知する人工知能(A … Read more
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