STマイクロエレクトロニクス、 測位用IC Teseo IIIを活用したGNSSモジュールを発表
STマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は、GNSS測位モジュールのTeseo-LIV3Fを発表した。これにより、幅広い開発コミュニティにおいて、測位用ICのTeseo IIIを簡単に利用できるようになるという。 同モ … Read more
IoTにおけるプラットフォームとは、クラウド側の技術とデバイス側の技術に大きく分かれる。
デバイス側については、CPUなどのICモジュールや、そこに搭載されるOSなど、スマートフォンの普及からチップの小型化、省電力化、コスト低下が進む中で様々なモノに頭脳を搭載することができるようになった。
また、クラウドとデバイスをつなぐ、通信モジュールは、4G, 5Gといった馴染みの深い通信だけでなく、小データを定期的に送信することに特化したLPWAなどの通信に関しても含まれる。
通信モジュールも小型化・省電力化と、様々な通信形式への対応が進んでおり、今後様々なセンサーが取得するデータを発信するために必須とされその発展が期待されている。
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