IBM、光パッケージング技術CPOのための新プロセスを生み出し消費電力1/5を実現
多くのデータセンターでは、外部通信ネットワーク用にデータを高速で伝送する光ファイバー技術を使用しているが、データセンターのラック間の通信は一般的に、ほぼ銅の電気配線によって行われている。 電気配線は、GPUアクセラレータ … Read more
スリーシェイク、データ連携ツールとNXワンビシアーカイブズの電子契約・契約管理サービスを連携
株式会社スリーシェイクは、同社が提供するクラウド型データ連携ツール「Reckoner（レコナー）」と、株式会社NXワンビシアーカイブズが提供する、電子契約・契約管理サービス「WAN-Sign」とを、APIにより連携を開始 … Read more
村田製作所、MCU搭載のIoT機器向け通信モジュールを開発
株式会社村田製作所は、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Threadに対応し、通信プロトコル処理などを実行するMCU（Microcontroller Unit）を搭載した、小型のIoT機器向け通信 … Read more
NTTコノキューデバイス、XRグラス「MiRZA」に自分の声と相手の声を区別して取得するマイクを搭載
株式会社NTTコノキューデバイスは、同社が開発したXRグラス「MiRZA」のソフトウェアのアップデートを、2024年12月10日に公開した。 「MiRZA」は、Qualcomm社のSnapdragon AR2 Genを採 … Read more
JR東日本、「Suica」をデジタルプラットフォームとする10年計画を発表
東日本旅客鉄道株式会社（以下、JR東日本）は、対象エリアの鉄道やバスの乗車に加え、電子マネーとしても活用することができるICカード「Suica」を提供している。 そして今回、「Suica」をデジタルプラットフォームとする … Read more
ザインエレクトロニクス、Qualcomm社製スマートモジュールを活用したエッジAI機器開発支援ソリューションを提供
ザインエレクトロニクス株式会社は、エッジAI機器を開発する企業へ向け、Qualcomm社製のNPU（Neural Processing Unit:AI処理ユニット）付きシステムLSIを搭載したスマートモジュールを活用し、 … Read more
アドバンテック、組込みや屋外システムなどに適した薄型Mini-ITXマザーボードの新モデルを発売
アドバンテック株式会社は、最新のインテルAtomプラットフォームを搭載した薄型の産業用マザーボード「AIMB-219」の発売を開始した。 「AIMB-219」は、IoTエッジ向けの電力効率の高いプロセッサインテル「Cor … Read more
旭化成、生成AIを新規用途探索の自動化や製造現場の技術伝承で活用開始
旭化成株式会社は、材料の新規用途探索や製造現場の技術伝承において、生成AIの活用を開始したと発表した。 新規用途探索とは、既存の材料や新しく開発した材料について、新たな用途を見つけることだ。従来は、専門性を持つ従業員の調 … Read more
IDC、今後5年の国内ICT市場で起きる動向10項目を発表、AIの活用促進が中心
IDC Japan 株式会社は、2025年以降の国内における情報通信技術（以下、ICT）市場に関する10大予測を発表した。 なお、この予測は、IDCが2024年10月に発行した「IDC FutureScape: Worl … Read more
NTT、将来の陸上光伝送システムを実現する基盤技術の実証に成功
現在の光ファイバネットワークでは、1本のファイバの中に、コアと呼ばれる光が通る導波路を1本持つ構造の光ファイバが用いられている。 これに対し、ファイバあたりのコアの数を増やし、光信号を並列に送信することで、空間チャネル数 … Read more