セメダインの「着るセメダイン」。布のしなやかさを損なわず、布に直接、回路形成とチップ実装できる新たなウェアラブルデバイスを実現。

セメダイン株式会社は、文字通りのウェアラブルデバイスともいえる「着るセメダイン」を、より簡便なウェアラブルデバイスの製作方法として提案している。『セメダインSX-ECA』は、布に簡便に導電性が付与でき、かつ布への接着・追従性に優れた導電性ペーストであり、今後のウェアラブルデバイスの新たな製法を実現した。

これは、「第2回 ウェアラブルEXPO(第45回 ネプコンジャパン 2016)」に出品し、会場では実際に製作した衣装の展示や製作過程のプロモーションビデオを公開する。

 

【開発経過】

「持ち運ぶデバイス」から「身につけるデバイス」へ。ウェアラブルデバイスは、ますます進化し、また、「ヘッドマウント型」、「腕時計型」など身に付け方も様々な提案がなされている。「よりコンパクトに、より自然に、より高い耐久性を」と、各種ウェアラブルデバイスに共通している課題は、回路形成や部品実装技術そのものの課題でもある。

これらの課題を解決し、ウェアラブルデバイスの進化を加速させるためのプロトタイプとして、同社は、低温硬化形の導電性ペースト『セメダインSX-ECAシリーズ』を用い、服飾デザイナー・製作パートナーと共に、風合いを損なうことなくテキスタイルに直接回路形成し、直接LEDチップを多数実装した「着るセメダイン」をデザイン、製作した。

 

【『セメダインSX-ECAシリーズ』の製品特長】

1) 湿気で硬化するため、室温程度の環境温度下でも十分な導電性が発現。
2) 硬化後も柔軟性に優れ、各種素材の変形に追従する(写真2)。
3) 同社が培ってきた接着技術により、様々な素材への接着性に優れる。特にシリコーンゴム、布、紙、各種フィルムにも直接回路形成できる(写真2、3)。
4) ペーストは液状のため、ディスペンス、印刷などで簡便に回路形成、部品接続が可能。

セメダインの「着るセメダイン」。布のしなやかさを損なわず、布に直接、回路形成とチップ実装できる新たなウェアラブルデバイスを実現
(写真2)シリコーンゴムへの接着性と高い柔軟性
セメダインの「着るセメダイン」。布のしなやかさを損なわず、布に直接、回路形成とチップ実装できる新たなウェアラブルデバイスを実現
(写真3)衣装生地のしなやかさを損なわず回路形成とLEDを実装

 

【今後の展開】

『SX-ECAシリーズ』の上記特性を活かした、各素材への回路形成方法や接続方法のさらなるノウハウの蓄積を進め、同技術を応用した、医療・介護、スポーツ、ヘルスケアなどの分野におけるウェアラブルデバイスへの展開を図る予定。

例えば、身に着ける身近な衣類、ベルト、シューズ、帽子など、また鞄や手帳などの小物類までセンサーなどの機能デバイスを付与することが期待できる。

 

【第2回 ウェアラブルEXPO(第45回 ネプコンジャパン 2016)開催概要】

名称 : 第2回 ウェアラブルEXPO(第45回 ネプコンジャパン 2016)
日時 : 2016年1月13日(水)~15日(金) 10:00~18:00(最終日は17:00終了)
開催場所 : 東京ビッグサイト
ブース番号 : No.E24-20

 

【関連リンク】
セメダイン
第2回 ウェアラブルEXPO(第45回 ネプコンジャパン 2016)

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