NXP、エッジ・コンピューティングを進化させる小型「IoT-on-a-Chip」ソリューションを発表

NXP Semiconductors N.V.は未来のエッジ・コンピューティングを進化させるとして、新しいIoT-on-a-Chipを発表した。

同製品は、NXPのArmベースi.MXアプリケーション・プロセッサ、Wi-Fi、Bluetoothを小型サイズに統合しており、広範な機能、セキュリティ、コネクティビティをIoTデバイスに提供するとした。

同製品はサイズの制約が極めて厳しいIoTデバイスの設計課題を解消するという。システムレベルで小型化を実現したIoT-on-a-Chipソリューションは開発者に対し、設計から製造への迅速な移行に必要な性能、スケーラビリティ、小フットプリントを提供する。

IoT-on-a-ChipはNXPのi.MXアプリケーション・プロセッサ・ファミリの事前統合済み機能とWi-Fi/Bluetoothソリューションを組み合わせており、コンシューマ/産業機器の開発者にとっては実証済みソリューションを使用し、コンパクトなIoT製品を迅速に開発することが可能になるという。

製品の主な特長は以下の通りだ。

• 高性能コンピューティング/コネクティビティ
  • 高い性能と電力効率を提供するArm Cortex-A7アプリケーション・プロセッサ
  • 高帯域デュアルバンド802.11ac Wi-FiとBluetooth 4.2
  • 実証済みのWi-Fi/BTソフトウェア・スタックを備えたリファレンスWi-Fi認証済みモジュール・ソリューション
• セキュア
  • i.MXアプリケーション・プロセッサはセキュア・ブート、改ざん検出/応答、高スループット暗号化のための先進的なセキュリティ機能を提供
  • 物理的セキュリティの追加のために、IoT-on-a-chipはカスタム・インターチップ・インターフェースにより、パッケージ・サイズを拡大せずにセキュア・エレメントを統合可能
• 高い統合度とコンパクトなフットプリント
  • アプリケーション・プロセッサとWi-Fi/BTを14 x 14 x 2.7mmサイズの1つのフットプリントに統合
  • パッケージ設計はパススルー基板レイアウトを通じたDDRメモリ直接接続を可能にし、PCB設計を簡素化するとともにスペースをさらに節減
• スケーラブルなモジュール型
  • 同一インターチップ・インターフェースを使用し、同じ14 x 14mmサイズで異なるi.MX性能レベルにアクセス
  • フットプリント互換のトップモジュールによりアプリケーションに最適な広範なWi-Fi/BTオプションを提供

なお、i.MX 6ULLアプリケーション・プロセッサをベースとするIoT-on-a-Chip製品は、2018年後半に提供が開始される予定だ。また、複数のi.MX 7/i.MX 8プロセッサ・コンフィギュレーションの提供は2019年に開始予定だという。

【関連リンク】
・NXPセミコンダクターズ（NXP Semiconductors）

IoTNEWS編集部

IoTに関する様々な情報を取材し、皆様にお届けいたします。