SEMIは、2017年4月11日（火）から12日（水）にかけて開催する、日本で初となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）分野の専門コンファレンス「2017FLEX Japan」のプログラムを公開した。
2月16日（木）よりWebでの参加申込みの受け付けを開始している。
4つのセッションでFHEの技術とビジネスの最前線をカバー
「2017FLEX Japan」は、FHEという新しいデバイス製造技術の全体像を理解し議論を深めるため、次の4つのセッションで構成される。それぞれのセッションのテーマに沿って、国内外から代表的な研究者を招聘し、最新の情報を共有する。
4月11日（火）
FHEおよびプリンテッドエレクトロニクスの技術開発の状況を、研究開発の最前線に立つSEMI（FlexTech）、米空軍研究所、産業技術総合研究所、ホルストセンター、Samsung Electronicsの技術者が報告する。
FHEアプリケーションの実際について、ホームセキュリティ分野（セコム株式会社）、流通・小売分野（ノルウェーThinFilm社）、工業デザイン分野（株式会社Wyzart）の立場から、FHEが与える影響と将来像について講演する。
4月12日（水）
FHEのキーデバイスであるMEMSについて、東北大学、中国Goertek Technology、東京大学、大日本印刷から研究者が登壇し、FHEによる技術の展開について講演。
FHEの基板としてのテキスタイル（繊維）について、Google、コーネル大学、東京工業大学など、日米を代表する産学の研究者が最新の研究成果を発表する。
世界を代表する研究者が集結
「2017FLEX Japan」では、以下の方々をはじめとするFHEの関連各分野を代表する世界的研究者16名が講演する。（名前五十音順）
マイクロシステム融合研究開発センター
教授 江刺 正喜氏
フレキシブルエレクトロニクス研究センター
研究センター長 鎌田 俊英氏
コンシューマー・ハードウェア・オーガニゼーション
プログラム・マネージャー ケリー・ドブソン（Kelly Dobson）氏
常務執行役員 IS研究所
所長 小松崎 常夫氏
繊維科学・アパレルデザイン学部
繊維科学准教授 ジュアン・ハインストローザ（Juan Hinestroza）氏
ソフト・マター・マテリアル・ブランチ
チーフ マイケル・ダーストック（Michael F. Durstock）氏
テーブルトップ展示の併設でビジネスの推進も
2日間にわたる会期中、コンファレンス会場に隣接してテーブルトップ展示会場を設置し、関連企業との情報交換の場を提供するほか、初日のセッション終了後には、講演者と参加者が参加するレセプションを開催し、FHEのエコシステムとコミュニティの発展を促進する。テーブルトップ展示の出展企業についても現在募集をしている。
FHEについて
FHEとは、プリンテッドエレクトロニクスと、IC、MEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれている。その応用分野は、ウェアラブル製品、フレキシブルディスプレイ、車載、スマートホーム、スマートシティなど多岐にわたる。
■2017FLEX Japan 開催概要
会期： 2017年4月11日（火）～12日（水）
会場： コクヨホール（東京都港区港南1－8－35）
主催： SEMI
コンセプト： Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community
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