長きにわたり組込み技術の最新ソリューションを発信し続ける組込み総合技術展「Embedded Technology 2017」と、IoT技術に特化した専門展である「IoT Technology 2017」が、11月15日（水）にパシフィコ横浜で幕を開ける。（11月15日～17日、10:00-17:00 ※16日は18:00まで開場し、企画イベント「ET/IoT Technology フェスタ」（17:00-18:00）を実施）。
来場者の多くが「ここへ来れば来年のトレンドがわかる」と語り、展示会がフォーカスするテーマにはその開催前から高い関心を集める。来場事前登録を受付中のいま、ET/IoT Technology 2017の全体像を紹介してみたい。
キーワードは“エッジ”にあり
IoTビジネスにイノベーションを起こすエッジの最先端技術とは
製造業IoT、物流IoTなど具体的なソリューションが登場し始めたIoTは、同時に、レイテンシ（通信遅延）、通信量やコストの肥大化、セキュリティの脅威といった、急務に解決すべき課題が浮上している。そこで、急激に注目されてきたのが、エッジ側でデータ生成・制御を実行し、処理を分散化して課題を解消する「エッジコンピューティング」の発想だ。
今回のET/IoT Technology展では、キーワードをその“エッジ”に置き、AIをはじめとする先進技術で高性能化・高機能化に向かうデバイス開発、IoTの最先端技術である無線通信、さらにセキュリティ、セーフティなどの視点も含め、データのアウトプットや活用に至るソリューションを包括的にアピールするものとなる。
エッジデバイスの高性能化・高機能化がIoTの進化を支え、あらゆる産業分野へソリューションを提供するものとなる。
ブロックチェーンにも着目、包括的なソリューションが体験できる場に
このほど、都内において開かれたプレス向けの開催概要発表会で、実行委員長の山田敏行氏（一般社団法人組込みシステム技術協会 理事、(株)日新システムズ）は、今回のテーマの意図を次のように説明した。
「いまあらゆる産業で、エッジ側でデータを一次処理しノウハウを溜め、いろいろな予測や新たな付加価値、サービスを生み出そうとする傾向にある。エッジによるビジネスイノベーションが起こり始め、業界においてもエッジから上位層のクラウドや組込み技術といかにつなげていくか、という役割にフォーカスしてきている」と、エッジコンピューティングが大きなトレンドとなりつつあるとする。
本展示会では、エッジコンピューティングとして無線通信技術やデバイスの技術、セキュリティ、セーフティなどの最新技術で、クラウドにどうやってデータを上げていくのか、その最先端を余すところなく網羅する場になるという。
「“エッジ”という大きなキーワードのなかで、インダストリー4.0/FA、次世代モビリティ/コネクテッドカー、データに着目したデータ流通とスマートセンシングといわれる新しいセンシング技術、エッジ側のAIを指す組込みAIの活用にフォーカスする」とし、来場者にはより具体的なソリューションが体験できるものになりそうだ。
横展開される4つのカテゴリに対し、組込み技術をベースにさまざまな最先端技術が組み合わさっていくものとなる。
また“データ流通”のように、これからのビジネスモデルの創出につながる新たなキーワードに着目している点も見逃せない。山田氏は「エッジコンピューティングの世界は、下位層で終わるものではなくて、それぞれが集めたデータを産業分野のなかでさまざまに共有化して、データを流通させることで新しいビジネスが形成される。いかにデータを流通させていくか、さらにはバズワードになりつつある“ブロックチェーン”といった新しい技術をどのように取り込んでいけるか、そうした先進的なテーマにも取り組む」としている。
また同日午後に行われた出展社向けの説明会では、満席となる出展担当者が集まった。すでに来場者を迎える準備は万端という感じだ（右）。
4つの重点テーマでエッジテクノロジーの最新情報を集中発信
いまから11月15日(水)の開幕が待ち遠しいばかりだが、今回はエッジコンピューティングのキーテクノロジーとなる＜組込みAI活用＞＜スマートセンシング＞＜IoT無線技術＞＜セーフティ＆セキュリティ＞の4つを重点テーマと捉え、展示会場ではテーマゾーンを、カンファレンスではテーマトラックを新設し、最新技術やソリューション情報を集中的に発信していくことが大きな特徴となる。
そのテーマゾーンには、次のメーカ・ベンダがそれぞれのテーマの最先端技術を展示紹介する予定だ。（出展社情報、カンファレンス情報は11/6日時点）
＜組込みAI活用ゾーン＞
TQ-Systems／テクノブレーン(株)／(株)ロゼッタ／GROOVE X(株)
＜スマートセンシングゾーン＞
XMOS Ltd／(株)NTTデータSBC／エネルギーハーベスティングコンソーシアム／MTES(株)
／エレックス工業(株)／ケイエルブイ(株)／準天頂衛星システムサービス(株)／
データテクノロジー(株)／日本ケミコン(株)／(株)メタテクノ／(株)メビウス
＜IoT無線技術ゾーン＞
インサイトSiP社／オプテックス(株)／さくらインターネット(株)／佐鳥電機(株)／CMエンジニアリング(株)／(株)昌新／
(株)スカイリー・ネットワークス／スマートジャパンアライアンス／(株)テクサー／(株)テレパワー／マクセル(株)
＜セーフティ＆セキュリティゾーン＞
wolfSSL Inc.／ガイオ・テクノロジー(株)／(株)カスペルスキー／
一般社団法人重要生活機器連携セキュリティ協議会／トレンドマイクロ(株)／バルテス(株)／
ブラック・ダック・ソフトウェア(株)／WhiteSource社/(株)アシスト
充実のセッションが目白押しの専門カンファレンスをすべて無料で実施
ET/IoT Technology展は、基調講演からIoT専門トラック、業界団体の専門セッションまで、最大級の規模となる専門カンファレンスをすべて無料で聴講できることが大きな特徴で、今回も約120のプログラムを実施する。
講演者の顔ぶれも“ならでは”の豪華さで、トップ企業や官学のキーパーソン、第一線の現場で活躍する技術者など業界リーダーが連日登壇し、ホットな情報を解説する。今回は、エッジコンピューティングやそのキーテクノロジーに関連するカンファレンスも多数実施される予定だ。
ここでは、なかでも目玉となる基調講演のテーマと講演者を紹介する。特に今回は、7講演のうち6講演で、テーマに精通した2名のキーパーソンが登壇し、90分に拡大して実施される。これまでにも増して聴き応えのある講演になるだろう。
詳細は、ぜひ公式サイトで確認いただきたい。
■基調講演のテーマ・タイトルと講師
＜次世代モビリティ＞
「AI・IoTを活用したクルマの先進安全技術」
(株)デンソー 加藤 良文 氏
＜セキュリティ＞
「5G/コネクティッド時代に向けたセキュリティ技術」
(株)KDDI総合研究所 中島 康之 氏
「IoTにおけるサイバー攻撃の最新動向とその対策」
横浜国立大学 吉岡 克成 氏
＜インダストリー4.0＞
「IoT時代におけるシーメンスのデジタル事業戦略
シーメンスの取り組み － インダストリー4.0の実現に向けて」
シーメンス(株) 藤田 研一 氏
＜組込みAI＞
「組込みシステムに変革をもたらすルネサスのe-AI戦略
～エンドポイントの自律を実現するリアルタイム情報の活用とは～」
ルネサス エレクトロニクス(株) 横田 善和 氏
「AIの進化を加速するFPGAの最新動向」
インテル コーポレーション ヴィンス・フー 氏
＜AIの応用＞
「Deep Learningにより変わるソリューション開発と応用」
日本マイクロソフト(株) 田丸 健三郎 氏
15:15〜16:00
「艱難汝を玉にす「IoT×AI」が創造する組込み機器の新たな価値
～データ活用が切り拓く新たな世界～」
NEC 榎本 亮 氏
＜産業IoT＞
「コネクテッド ファクトリーのその先へ
～製造業のデジタルトランスフォーメーション～」
シスコシステムズ(同) 鈴木 和洋 氏
「ファナックが考えるIoT時代に対応したこれからのものづくり」
ファナック(株) 稲葉 清典 氏
＜データ流通と知財＞
「IoT時代におけるセンシングデータ流通のチャンスと課題」
オムロン(株) 竹林 一 氏
「IoT／AI時代で変わる産業分野の知的財産権
～共創の促進のために知的財産をどう扱うべきか」
一般財団法人 ソフトウェア情報センター 亀井 正博 氏
また官学からキーパーソンを招聘して実施する特別講演には、＜オープンIoT＞をテーマに東洋大学教授の坂村健氏が、関心が高まる＜ブロックチェーン＞をテーマに慶應義塾大学の斉藤賢爾氏が講演する。こちらも聴き逃せないプログラムといえそうだ。
■テーマトラックのタイトルと講師
＜組込みAI活用トラック＞
「AIエッジコンピューティングの可能性」
(株)マクニカ 楠 貴弘 氏
「次世代IoTに向けたAIの組み込み実装への取り組み
～AIの推論機能をFPGAに実装するための技術とソリューション提案」
富士ソフト(株) 薬師寺 秀徳 氏
「エッジとクラウドの最強コンビネーションによる正しいAIの在り方」
日本マイクロソフト(株) 後藤 仁 氏
「ここまでできる！ インテル® FPGAによる低遅延AIアクセラレーション手法」
日本アルテラ(株) 山崎 大輔 氏
LEAPMIND(株) 須藤 晋一 氏
＜スマートセンシングトラック＞
「スマートセンサとLoRa 無線ネットワークを用いた構造ヘルスモニタリングシステム
～Dual 3-Axis MEMS 加速度センサーとLoRa Private ネットワークによる新しいIoT 測定システム」
MTES(株) 濵田 晴夫 氏
「中小企業でもできる!IoT技術とサービス。
～データはどうつかう? サービスを考えるエンジニアがビジネスを広げる～」
データテクノロジー(株) 井出 一寛 氏
「IoT社会を支える電源技術 エネルギーハーベスティングの最新動向
～身の周りのエネルギーを活用してメンテナンスフリーのシステムを実現する～」
(株)NTTデータ経営研究所 竹内 敬治 氏
「IoTセンサ評価キットを使ったモーション・センシング・アルゴリズムの実装例」
STマイクロエレクトロニクス(株) 平間 郁朗 氏
「製造現場のスマート化に欠かせない 『Edge Side IoT Technology』
～既存設備とインフラを活かすIoTテクノロジー～」
(株)NTTデータSBC 鵜川 裕文 氏
＜IoT無線技術トラック＞
「スマートシティにおけるWi-SUN FANソリューション」
(株)日新システムズ 和泉 吉浩 氏
「オプテックスのIoT向けスマートセンサ ＆データ提供ソリューション」
オプテックス(株) 中村 明彦 氏
「IoTインフラとしてのZETA LPWANおよびZETA-Liteライティング」
ジーファイセンス社 李 卓群 氏
「マクニカオリジナルのIoTデバイス“Mpression One IoT モジュール”」
(株)マクニカ 大野 謙司 氏
「近距離も長距離も、ネットワーク・エッジのためのIoT無線技術
～無線ネットワーク化に向けた技術解説と事例紹介」
STマイクロエレクトロニクス(株) 中村 良明 氏
＜セーフティ＆セキュリティトラック＞
「IoTセキュリティ最前線」
トレンドマイクロ(株) 和木 正浩 氏
「IoTに欠かせないオープンソースソフトウェア利用ですが、そのリスク回避はどうされてます？
～WhiteSource（ホワイトソース）を使ってリスク回避したユーザが実例を紹介～」
GDEPソリューションズ(株) 川口 明男 氏
(株)マインド 屋代 和将 氏
「企業におけるオープンソースソフトウェア利用の最大化とリスクマネジメント」
ブラック・ダック・ソフトウェア(株) 清水 直幸 氏
「IoT時代に求められる組込製品のセキュリティ対策とは」
バルテス(株) 石原 一宏 氏
本展示会は、パシフィコ横浜の全展示ホールを使って開催される。カンファレンスは、展示ホール2Fのアネックスホール、隣接する会議センターに加え、展示ホール内に設置する特設会場の3箇所が会場となる。
どの会場も展示ホールと一体感があり、出展社ブースとカンファレンス会場の往来がスムーズに行える点も、来場者の満足度を高めるものとなるだろう。
展示会来場、カンファレンス聴講の事前登録は、公式サイトで受付中だ。なおカンファレンスは満席になり次第、締め切られるため、聴講したいテーマには早めに登録しておくことをお勧めする。
■ET/IoT Technology 2017 開催概要
会期：2017年11月15日(水)～17日(金) 10:00-17:00（16日は18:00まで開場）
会場：パシフィコ横浜
主催：一般社団法人 組込みシステム技術協会（JASA）
企画・推進：株式会社JTB コミュニケーションデザイン
イベント規模（予定）：出展社数 400社/800小間、来場者数 27,000名、カンファレンス 約120セッション
展示会入場料： 1,000円（来場事前登録または招待状持参で無料）
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