セメダインの「着るセメダイン」。布のしなやかさを損なわず、布に直接、回路形成とチップ実装できる新たなウェアラブルデバイスを実現。

セメダイン株式会社は、文字通りのウェアラブルデバイスともいえる「着るセメダイン」を、より簡便なウェアラブルデバイスの製作方法として提案している。『セメダインSX-ECA』は、布に簡便に導電性が付与でき、かつ布への接着・追従性に優れた導電性ペーストであり、今後のウェアラブルデバイスの新たな製法を実現した。

これは、「第2回ウェアラブルEXPO(第45回ネプコンジャパン 2016)」に出品し、会場では実際に製作した衣装の展示や製作過程のプロモーションビデオを公開する。

【開発経過】

「持ち運ぶデバイス」から「身につけるデバイス」へ。ウェアラブルデバイスは、ますます進化し、また、「ヘッドマウント型」、「腕時計型」など身に付け方も様々な提案がなされている。「よりコンパクトに、より自然に、より高い耐久性を」と、各種ウェアラブルデバイスに共通している課題は、回路形成や部品実装技術そのものの課題でもある。

これらの課題を解決し、ウェアラブルデバイスの進化を加速させるためのプロトタイプとして、同社は、低温硬化形の導電性ペースト『セメダインSX-ECAシリーズ』を用い、服飾デザイナー・製作パートナーと共に、風合いを損なうことなくテキスタイルに直接回路形成し、直接LEDチップを多数実装した「着るセメダイン」をデザイン、製作した。

【『セメダインSX-ECAシリーズ』の製品特長】

1) 湿気で硬化するため、室温程度の環境温度下でも十分な導電性が発現。
2) 硬化後も柔軟性に優れ、各種素材の変形に追従する（写真２）。
3) 同社が培ってきた接着技術により、様々な素材への接着性に優れる。特にシリコーンゴム、布、紙、各種フィルムにも直接回路形成できる（写真２、３）。
4) ペーストは液状のため、ディスペンス、印刷などで簡便に回路形成、部品接続が可能。