STマイクロエレクトロニクス、3D深度センシングを強化するToF測距センサを発表

STマイクロエレクトロニクス株式会社（以下、ST）は、2.3kの解像度を備えた3D LiDARモジュール「VL53L9」および、500kピクセルのiToF測距センサ「VD55H1」を発表した。

3D LiDARモジュール「VL53L9」は、2.3kゾーンの解像度で小さな物体やエッジを検出できるほか、2D赤外線（IR）画像および3D深度マップ情報の両方を取得可能だ。

カメラ･アシスト性能に関しては、クローズアップ撮影や望遠撮影に対応しており、静止画および60フレーム/秒（fps）の高速動画において、レーザ･オートフォーカスやボケ効果、シネマ効果などの機能を使用することができる。

また、VRシステムでは、深度および2D画像を利用して空間マッピングを強化することで、ゲームなどのVR体験の没入感を高めることが可能だ。

さらに、短距離から超長距離まで、小さな物体の境界を検出できるため、仮想現実やSLAM（自己位置推定と環境地図作成の同時実行）といったアプリケーションに適している。

一方、iToF測距センサ「VD55H1」は、中国のメーカであるLanxin Technology社のディープ･ビジョン･システムを手がける子会社、MRDVS社が3Dカメラに搭載する高精度の深度センサとして採用し、モバイル･ロボットにインテリジェントな障害物回避機能と高精度のドッキング機能を提供する。

小型チップに672×804センサ･ピクセルを搭載しており、50万ポイント以上の測距によって3次元表面をマッピングできる。

ユースケースとしては、マシン･ビジョンに加え、3DウェブカメラやPC周辺機器、VRヘッドセットの3D復元、人数カウント、スマート･ホームやスマート･ビルディングにおけるアクティビティ検知などが挙げられている。

なお、「VL53L9」は2025年前半に、そして「VD55H1」は現在量産中である

IoTNEWS編集部

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