東大発半導体設計スタートアップの株式会社Premoは、独自のチップ間ワイヤレス接続技術Dualibusを搭載した、商用試作CPUチップを完成させた。
同技術は、東京大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室との共同研究に基づき、チップ間で配線を必要としないワイヤレス接続を実現する。
従来技術により製造された一般的な半導体チップは、チップ間の信号伝送に配線・基板を伴うが、今回発表されたチップでは磁界結合の原理を応用した独自技術を搭載しており、ワイヤレス接続技術「Dualibus」により配線・基板レスでチップ間の信号伝送が可能だ。
これにより、シリコンウェハー上のパッドを減らすことができ、半導体面積の有効活用およびチップサイズの小型化、これを用いたデバイス形状の小型・柔軟化に寄与する。
今後は、ミリ角のチップを並べ合わせるだけの、新たなパッケージ後チップレットの実現を目指すとしている。
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