FDK株式会社（以下、FDK）は、小型の「Bluetooth Low Energyモジュール」の第2弾として「HY0021」を開発し、2024年7月下旬より国内顧客向けにサンプル出荷を開始すると発表した。
なお、第1弾は、2023年9月1日に公表されたBluetooth Low Energyモジュール「HY0020」だ。
「HY0020」および今回発表された「HY0021」は、少ない体積にBluetooth通信に必要な部品を搭載し、超小型機器の開発を推進することをコンセプトとし、株式会社東芝からライセンスを受けたSASP（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用いて開発されたものだ。
SASP技術により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、センサや電池等のモジュール周辺部品の配置の自由度が向上している。
両製品ともサイズは同じだが、新製品の「HY0021」は電波放射性能を向上させている。また、内蔵ICの変更およびメモリ容量・GPIO本数の見直しにより、コストが削減されている。
その他の特長としては、高速水晶振動子、低速水晶振動子、および電源周辺の受動部品を内蔵しているため、センサと電池をモジュールに接続することで消費電力通信が利用可能な点だ。
利用用途としては、センシングデータをクラウドに上げて管理するための小型医療機器や、ビーコン（Beacon）をスマートフォンに伝える紛失防止タグ、高齢者や子供の外出・帰宅を家族に知らせる見守りタグなどの機器が挙げられている。
今後は、国内の電波法認証を2024年7月に、海外の電波法認証およびBluetoothロゴを2024年8月をめどに取得する計画だ。
なお、「HY0021」は、2024年5月29日から31日までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「ワイヤレス・ジャパン2024xワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2024」のノルディック・セミコンダクター株式会社のブースにて、製品サンプルが展示されるとのことだ。
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