近年、IoT技術の発展や高解像度映像ストリーミング、生成AI技術の利用拡大により、データ通信量が飛躍的に増加している。
これに伴い、データセンタでは、従来の光ファイバ通信速度400Gbpsから次世代の800Gbpsや1.6Tbpsへの移行が進んでおり、高速・大容量通信が求められている。しかし、受信用の光デバイスには、性能を満たす製品が少ないという課題があった。
こうした中、三菱電機株会社は、次世代の光ファイバー通信速度800Gbpsや1.6Tbpsに対応可能な、データセンタ向け光トランシーバに搭載される受信用光デバイスの新製品、「800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」のサンプル提供を、2024年10月1日に開始すると発表した。
三菱電機は、送信用の光デバイスでは「200Gbps（112Gbaud PAM4）EMLチップ」を2024年4月より量産しているが、今回新たに、受信用の光デバイス「200Gbps pin-PDチップ」のサンプル提供を開始した形だ。
このPDチップは、裏面入射型構造と凸レンズ集積構造を採用したことで、光電変換領域を可能な限り小さくし、高速動作を実現している。
光トランシーバ内に同チップを4つ搭載することで、1台の光トランシーバで800Gbps、8つ搭載することで1.6Tbpsの通信が可能となり、データセンタ内通信の高速・大容量化に貢献する。
また、このPDチップは、凸レンズ集積構造の採用により、凸レンズが無い場合と比較して受光領域を約4倍に拡大する。PDチップへの入射光が少しずれても受光可能としたことで、入射光の高精度な調整が不要となり、光トランシーバの組み立て作業の効率化に寄与する。
さらに、PDチップの電極を信号増幅用ICや基板へのフリップチップ実装（※）に対応させることで、光トランシーバ組み立て時のワイヤ接続工程の削除が可能となり、製造コスト削減に貢献するとのことだ。
※フリップチップ実装：チップを反転し、表面を下にして別の部品に実装する方法
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