TOPPAN、高性能・小型化・低消費電力化を実現した3D ToFセンサを開発

TOPPANホールディングス株式会社は、ショートパルス型ToF方式とマルチタイムウインドウ技術によるセンサ制御を融合した技術および、その技術を搭載した3D ToF センサ・カメラである「ハイブリッドToF(Time of Flight)」による、「長距離測定」「屋外測定」「高速撮像」「複数台同時駆動」といった4つの性能を実現した距離画像センサである、第一世代の3D ToFセンサを開発している。

今回、これまで第一世代の製品で実現していた高い距離精度や高速撮像をさらに向上し、小型化と電力消費量を低減した新型の3D ToFセンサを開発したことを発表した。

今回新たに開発された3D ToFセンサは、第一世代の4つの性能に加え、「HDR機能」「画素ビニング機能」を内蔵することにより、より高い精度で距離の測定とデータ転送の最適化を実現している。

HDR機能では、ToF方式が苦手としている低反射率と高反射率の対象物を同時に捉えることが可能になった。また、4×4画素ビニング機能では、16画素を1画素として扱うことで、第一世代の4倍のSN比を実現している。

さらに、センシングしたい画像領域を切り出す機能により、データ処理量の削減とデータ転送の高速化を実現。この機能により、ユーザのシステム処理負荷を軽減する。

また、センサの電力消費量を削減する「ディープパワーダウンモード」の実装と、回路設計の最適化によるセンサチップの小型化を行った。

これらによって、小型な配膳ロボットやロボット掃除機、バッテリー駆動のスマートグラスなどに搭載するカメラの3D ToFセンサとして活用することができる。

TOPPAN、高性能・小型化・低消費電力化を実現した3D ToFセンサを開発
新型3D ToFセンサの利用例

今後TOPPANホールディングスは、2025年5月に同製品のサンプル出荷を開始し、2025年10月に量産を開始するとしている。

なお、同製品は、2024年12月4日~6日に開催される「国際画像機器展 2024」のTOPPANグループブースにて展示予定だ。

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