フリースケール、葉のように薄い新次元の最新Kinetisマイクロコントローラを発表

フリースケール・セミコンダクタは、120MHzの高性能コアと、多様なメモリやインタフェースを、厚さわずか0.34mmの単一パッケージに統合した極薄の新マイクロコントローラ「Kinetis（キネティス）K22」を発表した。このデバイスは、チップ＆PIN方式クレジット・カードやウェアラブル・デバイス、民生用電子機器など、セキュリティと小型性が求められるアプリケーションに最適だ。

フリースケールは、この極薄パッケージ技術を幅広いKinetisマイクロコントローラ・ポートフォリオに導入する予定で、今後数ヶ月のうちにさまざまな製品が発表される見込みだ。

セキュアPOS、IoT、民生用電子機器といった市場においては、常にサイズ、処理性能、セキュリティ、バッテリ寿命の「現状打破」が求められており、最近では、「いかにしてマイクロコントローラの厚みを抑えるか」が、克服すべき大きな障壁として認識されるようになりました。デバイスのZ軸を劇的に削減するフリースケールの極薄パッケージは、小型性、設計オプションの革新性、スマートな統合性を求めるさまざまなニーズを満たす。

マイクロコントローラのサイズが小さくなり、さらに今後は薄くなっていくことで、魅力的な可能性が広がり、革新的な次世代アプリケーションへの道が開ける。たとえば、フリースケールの新マイクロコントローラを伸縮性の電子パッチに組み込み、皮膚に貼ることで（あるいは皮膚の下に埋め込むことで）、糖尿病患者の血糖値をモニタリングできるようになる。

IoT市場やスマート・デバイス市場において長年にわたりリーダーシップを発揮してきたフリースケールは、今回の極薄Kinetisマイクロコントローラ・パッケージ以前にも、小型でスマートな設計に向けた技術革新と進化を推し進める取組みを続けてきた。たとえば今年6月、フリースケールは、IoT向けシングルチップ・モジュール（SCM）を発表している。このSCMは、通常であれば6インチ角のボードを必要とする100種以上のコンポーネントを硬貨サイズの小型パッケージに統合している。またその前には、小さく、エネルギー効率に優れたARM®ベース32ビット・マイクロコントローラのKinetis KL03を発表している。KL03は、ゴルフ・ボールのくぼみに収まるほどの極小サイズだ。

供給とサポート

フリースケールのKinetis K22極薄パッケージ・マイクロコントローラは、現在出荷中です。品番は「MK22FN512CBP12R」。詳細については、フリースケールのWebサイトを参照。

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