トヨタとデンソー、次世代の車載半導体を開発する新会社「MIRISE Technologies」を設立

株式会社デンソーとトヨタ自動車株式会社（以下、トヨタ）は、2020年4月を目標に設立準備を進めている次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の名称を「MIRISE Technologies」（以下、MIRISE）に決定した。MIRISEの資本金は5,000万円で、出資比率はデンソー51％、トヨタ49％となっている。

MIRISE Technologiesとは、Mobility Innovative Research Institute for SEmiconductor Technologiesの頭文字より名称された。また、未来とRISE（上昇）を組み合わせた意味も含まれている。代表取締役社長には加藤良文が就任することが決定し、MIRISEの2030年の目指す姿および2024年中期方針を以下のように定めた。

2030年の目指す姿

豊かな環境、安全と心地よさを合わせ持つモビリティ社会が実現され、そのコアをMIRISE Technologiesの半導体エレクトロニクスが担っている。

2024年中期方針

MIRISEは、トヨタの持つモビリティ視点、ならびにデンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体を、より早期に開発していく。

MIRISEが取り組む技術開発領域は、パワーエレクトロニクス、センシング、SoC（System-on-a-Chip）だ。パワーエレクトロニクス領域においては、トヨタおよびデンソーがハイブリッドカーを中心とした電動化技術で蓄積してきた半導体材料・製造・設計技術を強みに、主に内製（委託製造も含む）を目指した研究開発を行う。

センシング領域においては、内製に加え共同開発先との協業なども想定した開発を実施する。また、SoC領域においては、将来のモビリティに最適なSoCの仕様を明確化する機能を強化していく。